熱対策製品
サーモスター TMS-US18シリーズ
特長
- 低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基板への負担を軽減します。
- シロキサン含有量を低減。
- 熱源の形状に合わせカッティング納品が可能です。
用途
- CPU、ICの放熱対策。
- パワーICの熱対策。
- スイッチング電源の熱対策。
- その他、さまざまな発熱部品に対応します。
材質 |
| シリコーンポリマー＋セラミックスの混合材 （ＵＬ９４Ｖ－０） |
色 |
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ライトブルー |
製品厚み |
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１．０mm～６．０mm
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熱伝導率 |
| １．８W/m・K |
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